熱熔膠應用方案
- 方案詳情
隨著科學技術的飛速發(fā)展,產品對封裝的要求越來越高。在電子封裝行業(yè),產品既要求大屏、大的屏占比乃至無邊框屏幕,又要求高的機械性能及防水性能。而這種大屏電子產品及高端鍵盤等的封裝主要靠熱熔膠粘接。
SAC 3250微點膠系統(tǒng)優(yōu)點
1、膠水使用率高、噴膠壓力可調,使膠水與電子產品充分粘接
2、底膠厚度只有傳統(tǒng)工藝的三分之一
3、熱熔膠噴射技術相對于接觸式涂膠具有效率高,對表面平整度要求低、噴頭磨損小等優(yōu)點。
4、噴膠精度高、效率高、出膠無氣泡、磨損小的熱熔膠噴射技術。
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